云母墊由多硅白云母、石英、石榴石和金紅石等組成，可出現(xiàn)鈉長石、黝簾石及硬綠泥石等，石榴石富Fe和Mg，多硅白云母中的Si可達3.369，也是高壓組合。有絕緣及低損失的熱阻功能。
云母墊是厚片云母經(jīng)過剝分、定厚、切制、鉆制或沖制而成，具有一定厚度、一定形狀的云母零件，該產(chǎn)品適用于電視機、電力電容器、熱繼電器、監(jiān)視顯示器、航天、航空、通訊、雷達、耐熱骨架片等作為原輔材料。分：電熱器芯片、電熱器護片、墊片、電子管片、燈泡片,因其材料為天然礦制品，具有無污染、絕緣、耐電壓性能好的特點，可根據(jù)客戶需求沖切各種規(guī)格的云母墊。
云母墊在電工產(chǎn)品中廣泛應(yīng)用云母及其制品作為絕緣材料。其品種有：云母墊，合成云母，云母帶，云母墊，云母箔，云母玻璃等。
云母墊產(chǎn)品表面準備與處理
1. 銅面經(jīng)過圖形和蝕刻形成電路之后，盡量要減少對表面的處理和接觸。操作員應(yīng)配戴干凈手套并且在每片云母墊子放隔層膠片以便傳遞到下一程序。
2. 經(jīng)蝕刻過后的表面具備足夠粗糙度進行粘合。在蝕刻過薄片的地方或者未覆蓋層壓云母墊將被粘合的地方，建議對PTFE表面進行處理以提供足夠的依附。在準備過程中所使用的化學(xué)成分也能用于表面處理。推薦等離子蝕刻或含鈉的化學(xué)試劑具體加工技術(shù)又供應(yīng)商提供。
3. 銅表面處理應(yīng)保證*粘合強度。棕色的一氧化銅電路處理將加強表面形狀以便于使用粘合劑進行化學(xué)粘合。*個過程要求一名清潔員去除殘余和處理用油。 接下來進行細微的銅蝕刻以形成一個統(tǒng)一的粗糙表面區(qū)域。棕色的氧化物針狀晶體在層壓過程中穩(wěn)固了粘合層。同任何化學(xué)過程一樣，每一步進程后的充分清洗都是必需的。鹽殘余會抑制粘合。zui后的沖洗應(yīng)實行監(jiān)督并保持PH值小于8.5。逐層干燥并確保表面不被手上的油之類的污染。
疊加與層壓
推薦粘合（壓合或壓云母墊）溫度：425℉（220℃）
1. 250?F(100℃)烘烤云母墊層以消除水分。云母墊層儲存在緊密控制的環(huán)境中并在24小時之內(nèi)使用。
2.工具云母墊與*個電解云母墊之間應(yīng)使用壓力場以使得控制云母墊中的壓力能平均分配。存在于云母墊中以及將被填充的電路云母墊中的高壓區(qū)域?qū)⒈粓鑫?。場也能使從外部到中心的溫度統(tǒng)一起來。從而形成控制云母墊與控制云母墊之間的厚度統(tǒng)一。
3. 云母墊必須由供應(yīng)商提供的TAC BOND薄層組成。在切割薄層與疊加的時候要小心防止污染。根據(jù)電路設(shè)計及填充要求，1至3張粘合薄層是必需的。需要填充的區(qū)域以及介電要求都被用于計算0.0015"(38微米)薄云母墊的需求。推薦在層壓云母墊之間使用干凈精鋼制或鋁制鏡云母墊。
4. 為協(xié)助層壓，在加熱前進行20分鐘的真空處理。整個周期都保持真空狀態(tài)。抽離空氣將有助于確保完成電路的封裝。
5.在中心云母墊的外圍區(qū)域放置熱電偶就能確定溫度監(jiān)測與適當?shù)闹芷凇?/div>
6. 云母墊可裝入冷的或已預(yù)熱的壓機壓盤上啟動。如果不用壓力場進行補償，熱力上升和循環(huán)將會不同。向包裝中輸入熱量并不是關(guān)鍵的，但應(yīng)盡量控制以減少外圍與中心區(qū)域之間的差距。通常，熱率在12-20?F/min(6-9℃/min)到425?F(220℃)之間。
7. 一旦裝入壓機中，壓力就能立即應(yīng)用。壓力也將隨控制云母墊的大小不同而不同。應(yīng)控制在100-200psi(7-14bar)的范圍之內(nèi)。
8. 保持熱壓高溫在(230℃)至少15分鐘。 溫度不得超過(235℃).
9. 在層壓過程中，盡量減少無壓狀態(tài)的時間（如從熱壓機轉(zhuǎn)移到冷壓機的時間）。保持壓力狀態(tài)壓力直到低于(100℃)。
云母墊種類較多，用作電工絕緣材料的有白云母和金云母兩種。白云母具有玻璃光澤，一般無色透明；金云母有金屬光澤和半金屬光澤，常見的有金黃色，棕色，淺綠色等等，透明度較差。白云母和金云母具有良好的電氣性能和機械性能，耐熱性好，化學(xué)穩(wěn)定性和耐電暈性好。兩種云母都可以剝離加工成厚度為0.01到0.03毫米的柔軟而富有彈性的薄片。白云母的電氣性能比金云母好，但金云母柔軟，耐熱性能比白云母好。
云母墊按用途，云母墊一般可分為云母薄片（薄片云母）、電容用云母和電子管用云母厚片三類，這三類云母的面積、厚度規(guī)格分別見下列表格及其級別和用途。
